中国将遭“半导体史上最强联盟”围堵？

“芯片四方联盟”若顺利推进，台湾联发科、台积电、日月光等三家涉及设计、制造到封测的龙头厂商必会被邀请；韩国则以三星、SK海力士为代表；日本以东芝、瑞萨、东京威力科创等企业为主；美国则有应用材料、美光、英特尔、博通、高通等重量级大厂，组成“半导体史上最强的联盟”。至截稿前，遭点名的业者均未回应“芯片四方联盟”相关问题。

毫无疑问，这个联盟是针对中国来的。中国大陆在半导体产业上要取得突破，难度更大。

在利润丰厚的半导体产业，美国、日本、韩国、台湾都各自占据着产业链的一亩三分地。

虽然他们之间也存在一定的竞争关系，比如台湾台积电与韩国三星，但他们也有很大的共同利益——阻止后来者抢食他们的蛋糕。

而这个后来者，无疑是中国，且目前来看，也只有中国有潜力挑战他们的利益。

半导体产业链四方联合，为的就是绞杀中国大陆的半导体产业，掌控未来智能社会的硬件基础。

看看这四方在半导体产业链上各自的地盘：

半导体生产有三个环节：设计、制造和封测。这个过程涉及材料、设备及软件工具。

在设计上，韩国三星，美国芯片大厂（英特尔、英伟达、苹果、高通等）都有领先的芯片设计能力；

在制造上，台湾台积电独步天下，韩国三星紧随其后，美国英特尔有点落后但仍有很强的实力；

在封测上，台湾日月光全球第一，韩国三星能力也很强。

材料上，日本是当之无愧的王者；设备上，美国有决定性的话语权（尽管阿斯麦ASML是荷兰的，但光刻机仍有很多关键零部件掌握在美国公司）；设计软件上，美国三家EDA软件公司垄断整个市场。

不难看出，美国、韩国、日本及台湾一旦联合起来，几乎就掌控了半导体产业的各个关键环节。要想绕开这个联盟，另起炉灶，几无可能。