汽车芯片依旧短缺

一些芯片代工厂表示，随着汽车电动化、智能化渗透率继续加速，一方面车用MCU（单车搭载）数量仍然在增长；另一方面，高性能（高算力、高安全、高可靠）MCU需求成为下一周期的焦点。

包括英飞凌、意法半导体和恩智浦在内的全球主要汽车MCU供应商均预测，到2023年下半年，汽车行业供需将保持紧张，其中，28nm和40nm工艺仍是市场主流。

Arm汽车市场策略副总裁Dennis Laudick表示，现代汽车需要更多的芯片，而这些芯片也比以往任何时候都更贵。由于需求强劲，预计今年汽车相关芯片将出现严重短缺。而且目前市场支持电动汽车、先进驾驶辅助系统(ADAS)、车内娱乐等功能的车用电子，成长速度比智能手机、数据中心等其他部门还要快。

Laudick指出，Arm如今已占据了全球85%的车内娱乐电子市场，ADAS市场市占率也高达55%。全球前15大车用芯片厂商，包括Nvidia、意法半导体(STMicroelectronics)、瑞萨电子(Renesas)，全都有使用基于Arm授权的IC设计。

令人关注的是，因芯片短缺，日本汽车大厂本田(Honda)已于2022年12月宣布，位于日本的一座工厂将在2023年1月上旬持续进行减产、产量将缩减20%。

就在车用电子需求上扬之际，分析人士认为，用来控制电流的功率半导体(power semiconductors)以及管理电源供应的模拟IC，2023年都将维持短缺。根据美国晶片供应商Sourcengine调查，截至2022年11月，功率半导体的交货时间已从5月底的31~51周延长至39~64周。

据行业媒体，部分车用芯片供应短缺，交期延长，部分车用芯片厂商酝酿涨价。厂商方面，德州仪器12月汽车芯片缺货仍旧紧缺，如应用于汽车ADAS的串行器/解串器芯片热度高，价格居高不下；意法半导体车规级MCU和F4系列的MCU目前相对紧缺，如STM32F429ZET6、SPC560B50L3B4E0X等；恩智浦汽车端及工业类产品仍然缺货，业界透露恩智浦将迎来新的一轮涨价，幅度约15%。

据AutoForecast Solutions统计，2022年全球汽车产业因芯片短缺问题，减产了450万辆新车。而2023年芯片短缺依旧将影响汽车产量，预计减产将达300万辆。由于需求旺盛，预计2023全年，汽车芯片仍将是芯片行业中为数不多的严重短缺的细分领域之一。

英飞凌CEO汉贝克最近也表示，完全的自给自足绝对无法实现。汉贝克还表明了将启动大规模投资的想法，且表示车载半导体和用于电气控制的功率半导体等非尖端产品持续供不应求。

恩智浦全球销售执行副总裁RonMartino最近就表示，车用、工控等市场需求仍相当强劲，预计车用MCU芯片会持续吃紧，且会是全面性的吃紧。其中，除了域控制器对于高性能、高安全MCU的新需求，更多的传感器上车也带动MCU需求持续增长。

我国芯片企业兆易创新MCU产品累计出货量超10亿颗，广泛应用于工业、消费、汽车、通讯等领域，公司40nm车规MCU产品已送样测试，正在有序推进。

高性能、高安全车规级

芯片是重要增长点

展望2023年，车规级芯片仍然会是新能源汽车行业重要的市场热点和增长点。华润微电子总裁李虹指出，汽车产业一直是我国国民经济的重要支柱。目前汽车行业已逐渐步入“电动化+智能化”时代，而车规级芯片是助力汽车步入智能时代的核心。相较于传统燃油车，电动车的半导体数量约为其两倍左右，而智能化汽车将会更高，随着电动化+智能化进程逐渐加快，将带动主控芯片、存储芯片、功率芯片、通信与接口芯片、传感器等汽车芯片快速发展。

瑞萨电子汽车电子解决方案事业本部副总裁赵明宇认为，智能化需求不断为车规级芯片增量加码，随着自动驾驶等级不断提高，汽车的感知系统、判断系统、执行系统都需要具有更高的灵敏性和安全性，因此一系列与之相关的车规级芯片，例如高性能传感器、MCU、主控IC等器件依然会是市场热点。

此外，为了提升新能源汽车的续航和安全性，SiC和GaN功率器件也将成为新能源汽车市场的热点话题。

芯驰科技副总裁陈蜀杰对记者说：“中国新能源汽车发展处于全球领先地位，对于车载芯片有更丰富的需求，这为本土汽车芯片企业的发展带来更多机遇和挑战。”

在众多难题之中，新能源汽车芯片的结构性短缺是业界最为关注的热点之一。中国汽车工业协会副总工程师许海东对记者表示，随着近期汽车芯片产能的逐渐释放，部分基础性芯片的供应不足问题有所缓解，但是一些高算力、高性能芯片仍然存在供应短缺或分配不均问题。此外，在核心高算力芯片，以及ECU等控制类芯片方面，我国自主化水平不高，仍需依赖进口。

芯片大厂扩产计划

英飞凌的下一代Aurix微控制器（TC4x系列）就将在台积电的28nm工艺产线投产。此前，包括台积电、中芯国际在内的代工厂都在加大28nm产线的投资。

台积电在2021年斥资28亿美元扩大南京厂产能，规划建置月产4万片的28nm产能，新产能预计从去年下半年开始逐步开出，2023年中达到月产规模目标。2021年全球28nm工艺代工的总营收约为72亿美元，而台积电一家就拿走了其中的75％。

去年，中芯国际宣布投资75亿美元（约515亿元人民币），在天津建设晶圆厂，用于28－180nm工艺，面向通讯、汽车电子、消费电子、工业等产业。

国内碳化硅龙头天岳先进在全球半绝缘型碳化硅衬底领域市场份额全球排名第三，主要产品是4英寸半绝缘型碳化硅衬底，6英寸半绝缘型和6英寸导电型衬底已形成小批量销售，公司已通过车规级IATF16949体系认证的现场审核，华为旗下的哈勃投资、宁德时代及广汽、小鹏等企业均出现在天岳先进的IPO战略投资者名单中。

2月2日消息，Wolfspeed宣布计划将在德国萨尔州建造一座高度自动化、采用前沿技术的 200mm 晶圆制造工厂。Wolfspeed表示，该工厂同时也将成为 Wolfspeed最先进的工厂，并将在欧盟打造突破性创新碳化硅开发与制造中心，以支持满足来自汽车、工业、能源等多种广泛应用不断增长的需求。

预测

按照英飞凌给出的预测，到2025年，满足域和区域的E/E架构的高端MCU需求的年均复合增长率将达到60%以上，同时，ADAS/ADS相关传感器MCU需求将保持接近30%年均复合增长率。同时，基于域和区域的E/E架构将在未来几年成为智能汽车市场的新高地。当前，汽车已进入了电动化+智能网联的时代，新能源、智能化、自动驾驶等领域趋势带来了庞大的半导体需求。汽车智能+电动化带动了整体产业链构的升级，汽车芯片含量和重要性都在成倍提升，预计汽车半导体占比汽车总成本在2030年会达到50%，将成为汽车新的利润增长点。